（1）ICの設計、包装、検定、幅0．35マイクロメートル以下の大規模ICの製造

（2）マイクロ電子設備、部品、原材料、メイン部品製造

（3）通信及びネットワーク設備を主とする電子製品の製造

（4）コンピューター及び部品製造

（5）電気真空部品製造

（6）デジタルＡＶ、送受用電子製品の製造