发改办高技〔2005〕1793号 各省、自治区、直辖市、计划单列市发展改革委、信息产业主管部门： 为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，促进集成电路产业技术进步，提高核心竞争力，根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》( 财建〔2005〕132号)，特制定《2005年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知有关企业。 特此通知。 附件：《2005年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》 为贯彻落实国务院《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号)，支持集成电路企业加强研究开发，促进技术进步和产业升级，根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》的规定和产业发展需要，按照重点突出，全面兼顾的原则，现提出集成电路研究与开发专项资金申报指南。 一、芯片设计 ·集成电路研发中所涉及的集成电路EDA工具研发； · IP核包封工具研发； · IC设计流程管理系统研发； · 满足集成电路制造、设计、应用所需要的具有自主知识产权的 IP 核，包括：嵌入式 CPU/MCU/DSP、嵌入式存储器、嵌入式可编程逻辑器件、嵌入式数模/模数转换器、嵌入射频电路、嵌入式外围接口电路。 二、芯片制造 · 0.8微米以下集成电路制造关键技术与工艺模块研发，重点是0.13μm-65nm技术、SOI关键材料和技术工艺、先进光刻技术、新型掩模技术等； · 集成电路制造用6英寸以上硅单晶、砷化镓、GeSi等新型材料研发，重点是8英寸(含)以上硅单晶材料研发； · 0.8微米以下集成电路制造关键设备研发，重点是0.35微米以下集成电路制造关键设备研发。 三、芯片封装、测试 · 测试的关键技术研发，重点是100MHZ(含)以上测试、验证设备研发和关键软件开发； · 芯片封装的关键工艺技术、关键设备和关键材料研发，重点是SiP、BGA、CSP、MCM封装技术和高速封装设备研发。 |
